型号:74HC595D
封装:SOP16
批次:18/19+
数量:28800
1.普通说明
移位寄存器有一个串行输入(DS)和一个串行标准输出(Q7S)的层叠
还设置有用于所有的8个移位寄存器级的异步复位(低电平有效)。
存储寄存器有8个并行三态总线驱动器输出。数据存储在存储寄存器。
显示输出时,输出允许(OE)输入为低电平。
2.特点和优点
针脚数:16
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
器件标号:74
工作温度:-40°C
工作温度:125°C
总功率, Ptot:500mW
电源电压:5V
电源电压 :6V
电源电压 :2V
输入数:1
输入电流, :1μA
逻辑功能号:595
逻辑芯片功能:8-位串行输入/串行或并行输出锁存移位寄存器(三态)
逻辑芯片基本号:74595
逻辑芯片系列:HC
门电路数:1
频率:100MHz
3.应用
串行至并行数据的转换
远程控制管理寄存器
型号:74HC595D
封装:SOP16
批次:18/19+
数量:28800
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恩智浦半导体 以其的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。
型号:74HC595D
封装:SOP16
批次:18/19+
数量:28800